在航空航天、真空鍍膜、氣象監(jiān)測、高海拔環(huán)境模擬及精密工業(yè)過程控制中，壓力測量不僅關乎表壓（相對于大氣壓），更需精準捕捉絕對壓強。
在單晶硅膜片上通過半導體工藝擴散出惠斯通電橋，壓力導致膜片變形，電阻變化，輸出mV級信號；精度高（±0.05%FS）、響應快、溫漂?。?/div>
陶瓷電容式：
陶瓷膜片與固定電極構成電容，壓力改變間距，電容值變化；耐腐蝕、抗過載、壽命長，適用于惡劣工況；
關鍵特征：
背腔抽真空并密封，形成真正的“零壓力”參考基準，區(qū)別于表壓傳感器的大氣參考腔。
2、真空參考腔
功能：
為傳感元件提供穩(wěn)定的絕對零壓參考環(huán)境；
特點：
內部抽成高真空（<1×10Pa），并通過激光焊接或玻璃熔封密封；
材料熱膨脹系數匹配，確保溫度變化時參考壓力恒定；
是絕對壓力測量準確性的根本保障。
3、測量膜片與過程連接
功能：
直接接觸被測介質，傳遞壓力至傳感元件；
材質與設計：
不銹鋼316L/哈氏合金/鉭：
根據介質腐蝕性選材，耐高溫高壓；
平膜片或凸膜片設計：
平膜片適用于粘稠、易結晶介質，減少殘留；
過程接口：
G"、M20×1.5、1/4"NPT等標準螺紋，或法蘭連接，確保密封可靠。
4、信號調理電路
功能：
將傳感元件的原始信號（mV）放大、線性化、溫度補償，并轉換為標準輸出信號；
組成與特點：
前置放大器：
放大微弱信號，抑制噪聲；
溫度傳感器：
實時監(jiān)測芯片溫度，用于補償溫漂；
微處理器：
執(zhí)行數字濾波、非線性校正、量程設定；
輸出驅動：
生成4-20mA、0-5V、HART、RS-485等工業(yè)標準信號。
在線客服